尽管武汉肺炎疫情恐冲击今年半导体产业，不过专业委外封测代工厂第2季业绩仍看好，其中日月光投控第2季看季增6%到9%，力成单季可冲新高，精测拼次高，但下半年能见度仍不明朗，需观察疫情状况。

受2019冠状病毒疾病（COVID-19，俗称武汉肺炎）影响，日月光投控部分订单递延到第2季，预估今年第2季电子代工服务（EMS）业绩可较第1季佳。

法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，EMS业绩可望季成长10%以上。

展望下半年，日月光投控指出仍需观察疫情、供应链动向、物流等多重因素，目前下半年能见度不明朗，无法评论。

在内存封测部分，力成第2季营运表现正向可维持成长，预估第2季封装稼动率可提升到80%到85%，测试稼动率提升到70%到75%；模组约80%到85%。法人预期，力成第2季业绩可望季增4%到5%，拼历史单季新高。

展望下半年和今年全年，力成预期下半年半导体产业景气乐观正面，目前客户看下半年需求仍强，若疫情可控，力成今年业绩目标续创新高。

在测试界面部分，法人预估中华精测第2季业绩可望季增10%到20%，毛利率可维持在50%到55%，第2季业绩力拼单季次高。不过下半年能见度不明朗，部分客户验证递延到第3季，观察客户下半年需求状况，以及欧美市场消费动能。

在构装部分，法人估同欣电第2季影像产品业务订单续强，不过一般照明和车用陶瓷基板展望不明朗。

法人预估同欣电第2季业绩力拼持平。展望第3季，中国智能手机需求不明，业绩展望仍不明朗。

不过法人指出，同欣电第2季毛利率走势正面，主要是产品组合有利，包括影像产品业绩比重提高、微机电（MEMS）压力感测器组装业绩贡献下降，可抵消第2季业绩下滑对毛利率的影响。