半导体封测大厂日月光投控（3711）首席财务官董宏思表示，第2季EMS业绩受惠部分订单递延效应，封测业绩稳健，下半年营运需观察疫情影响，目前能见度不明朗。法人估第2季投控业绩看增6%到9%。

日月光投控今天下午举行线上法人说明会，董宏思指出，第1季业绩表现佳，其中IC封装测试及材料业绩较去年同期增加2成，优于预期。

展望第2季业绩表现，日月光投控根据对当前业务状况的评估及汇率的假设，以新台币计价预估，封测事业第2季生意量将约当于去年第3季水准，封测事业第2季毛利率将接近去年第3季水准。

从电子代工服务（EMS）来看，若以新台币计价，电子代工服务第2季生意量将高于去年第1季水准，电子代工服务第2季营业利益率将略高于去年第1季水准。

董宏思指出，以往EMS业绩第2季较第1季季节性下滑，不过今年首季有2019冠状病毒疾病（COVID-19，俗称武汉肺炎）因素影响，部分订单递延到第2季，预估今年第2季EMS业绩表现可较第1季佳。

从稼动率来看，董宏思预期，第2季投控整体稼动率在80%以上，可较第1季平均75%到80%略佳。

展望下半年营运，董宏思表示，仍需观察疫情、供应链动向、物流等多重因素，目前看下半年能见度不明朗，无法评论。

在资本支出部分，董宏思表示，今年封装资本支出会比去年多一些，测试资本支出较去年少一些，不过大约一半的资本支出用于先进封装。

展望今年整体专业委外封测代工（OSAT）产业表现，董宏思预期，OSAT产业可望年成长低个位数百分点。

法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，较去年同期成长约15%；EMS业绩可望季成长10%以上，较去年同期成长15%左右。

展望今年，法人指出，日月光投控有机会维持逐季成长的趋势，不过下半年需观察疫情动向。