半导体封测大厂日月光投控第1季税后净利新台币38.99亿元，较去年同期大增91%，每股税后纯益0.92元。法人指出，日月光投控首季获利是成立以来同期单季新高。

日月光投控第1季合并营收973.57亿元，较去年第4季1160.23亿元减少16.1%，比去年同期888.61亿元成长9.6%，首季合并毛利率16.6%，较去年第4季17.1%减少0.5个百分点，比去年同期12.8%增加3.8个百分点。

日月光投控第1季合并营业利益60.63亿元，合并营益率6.2%，较去年第4季7.5%减少1.3个百分点，比去年同期2.6%增加3.6个百分点。

首季税后净利38.99亿元，较去年第4季63.83亿元减少39%，比去年同期20.43亿元增加91%，第1季每股税后纯益0.92元，低于去年第4季EPS 1.5元，优于去年同期EPS 0.48元。法人指出，日月光投控首季获利是成立以来同期单季新高。

从半导体封装测试客户比重来看，日月光投控第1季前十大客户营收占整体营收比重约60%。

从半导体封测产品应用营收比重来看，日月光投控第1季通讯产品占比约54%，个人电脑占比约15%，汽车、消费性电子和其他占比约31%。

观察武汉肺炎（2019冠状病毒疾病，COVID-19）疫情影响，日月光投控指出，中国大陆厂区已回复正常运作，疫情影响有限，首季IC封装测试及材料业绩表现优于预期。