IC载板大厂景硕持续布局天线封装AiP载板，因应5G需求，法人估今年可小量出货，第2季整体业绩看季增10%，冲23个季度来高点。

展望未来发展策略，景硕24日在致股东报告书中指出，短期产品方向是ABF FC-BGA及内存用超薄载板应用，在搭配朝向系统级封装（SiP）模组与多芯片模组产品。

中期方向持续微缩线宽、孔径、厚度等基本半导体需求发展，长期朝向高频材料系统、嵌入主动和被动元件、直接芯片贴合等复杂结构技术。

在研发和产能部分，景硕指出，公司持续研发微细线路和薄板制程，提供客户5奈米晶圆制程及多芯片封装模组相关解决方案，扩充ABF FC-BGA和天线封装（AiP）载板产能，因应5G和AIoT中长期需求。

展望第2季，本土法人报告预估，受惠中国5G基地台和相关基础设备芯片所需载板拉货，ABF载板需求和动态随机存取内存（DRAM）载板需求稳健，预估第2季景硕业绩可望季增10%，逼近新台币65亿元，挑战23个季度高点。

法人推估，景硕今年在天线封装AiP载板产品可望小量出货，并切入美系大厂无线耳机芯片用系统级封装载板，今年ABF载板业绩比重可到35%。

景硕自结3月合并营收21.9亿元，比2月18.13亿元成长20.84%，较去年同期16.36亿元成长33.87%，累计今年前3月自结合并营收58.92亿元，较去年同期49.19亿元增加19.79%。法人指出，景硕3月营收是17个月来高点。