测试界面厂中华精测（6510）积极布局探针卡，目标今年挤进全球前10强，但对下半年能见度展望不明朗。法人估计，精测第2季业绩可望季增10%到20%，力拼历年单季次高。

精测今天下午举行线上法人说明会，展望全球半导体产业趋势，精测总经理黄水可引述市调研究机构指出，受到武汉肺炎（2019冠状病毒疾病，COVID-19）疫情影响，预估今年半导体产业可能负成长；不过预期2021年到2025年，半导体出货年复合成长率可到10%，成长动能包括5G、人工智能、高速运算（HPC）等。

展望下半年，黄水可坦言目前下半年能见度不明朗，部分客户验证递延到第3季，需观察客户下半年需求状况，以及欧美市场消费动能。

在订单能见度方面，精测表示，部分客户因应市场动态，可能有些延迟，但目前订单能见度与今年初相较差别不大。

针对毛利率表现，精测指出，以第1季毛利率52.6%为例，透过提高自制材料比重，提前部署材料安全库存，提升稼动率，分摊营运成本，毛利率维持在高毛利率水准。

法人预估，精测第2季业绩可望季增10%到20%区间，毛利率可维持在50%到55%区间，第2季业绩力拼单季次高。

展望探针卡市场，黄水可引述预期到2025年，年复合成长率可到7%，其中微机电（MEMS）探针卡可呈现高个位数百分点成长幅度。

精测今年第1季垂直探针卡（VPC）业绩占比已提升到26%，今年目标跻身全球半导体探针卡排名前10强，持续投资研发VPC和关键元件，提升自制比重。

法人问及手机应用处理器（AP）测试订单和客户变化，黄水可指出，精测在市场广度、客户数和产品数持续增加，在新客户、新产品和新市场助攻下，单一终端客户占整体业绩比重已经低于3成，持续分散营运风险。

法人预估，精测今年在手机应用处理器晶圆测试市占率，会比2019年高，明年回到2019年水准；今年垂直探针卡业绩占比约在10%到20%区间。