晶圆代工龙头台积电（2330）预估，2019年至2024年不含内存的半导体业年复合成长率可望达5%，晶圆代工成长将比半导体业更强劲。

台积电2019年年报出炉，台积电估计，2019年全球不含内存的半导体市场产值约3270亿美元，年减2%；其中，晶圆代工业产值约670亿美元，较2018年持平。

随着武汉肺炎（2019冠状病毒疾病，COVID-19）疫情全球大流行，台积电认为将对整体半导体产业供给与需求造成不确定，预期今年不含内存的半导体业将持平或微幅下跌。

不过，台积电依然看好不含内存的半导体业长期发展，预期自2019年至2024年，不含内存的半导体业年复合成长率可望达5%。

台积电指出，因电子产品采用半导体元件的比率提升，无晶圆厂设计公司持续扩大市占率，整合元件制造商委外制造的比例逐渐增加，及系统厂增加特殊应用元件委外制造等因素，预期晶圆代工成长将比半导体业更强劲。

台积电表示，晶圆代工业位居整个半导体产业链的上游，表现与主要产品平台的市场状况息息相关，包含智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品。

随着许多先进国家和中国市场趋近饱和，2019年智能手机出货量衰退2%。台积电预期，今年5G商用化开始加速，新的5G智能手机将缩短整体换机周期，但疫情可能造成换机延后，恐影响智能手机市场衰退7%至9%。

高效能运算平台包括个人电脑、平板电脑、服务器、基地台与游戏机等。台积电预期，因疫情影响，今年高效能运算平台单位出货量也将衰退约5%。

不过，5G基地台持续部署，将带动数据中心人工智能服务器需求增长，以及新一代游戏机上市，台积电表示，这些都需要高效能及高功耗效率的中央处理器、绘图处理器、网络处理器与人工智能加速器等。

物联网平台包含智慧穿戴、智慧音箱、与网络监视器等各样联网装置。台积电预期，在蓝牙耳机、智慧手表与智慧音箱持续成长带动下，今年物联网装置单位出货量可望成长15%。