内存封测厂力成（6239）今（21）日召开线上法说，对于众所关注的竹科三厂兴建进度，董事长蔡笃恭表示，进度因气候及疫情影响略有递延，厂房预计第四季完工、明年下半年进行验证及小量生产。为因应既有客户需求，决定在现有竹科二厂先进行扩产因应。
力成因应车用物联网等新应用需求，积极布局发展先进封装，2015年斥资30亿元发展面板级扇出型封装（FOPLP）、2016年底建置全球首条产线，历时2年规划，2018年9月动土兴建竹科三厂，预计将作为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地。

针对法人提问竹科三厂兴建进度，蔡笃恭表示，受近期气候不佳及新冠肺炎疫情影响，目前兴建进度略为递延1～2季。不过，竹科三厂的厂房仍将在第四季完工，预计2021年下半年提供客户验证及小量生产。
蔡笃恭指出，为因应既有客户2021年的相关需求，力成决定先在现有的竹科二厂进行扩产因应，并透漏目前FOPLP良率甚至已超越晶圆级扇出型封装（FOWLP），许多客户应用于高速运算、物联网、人工智能及车用相关产品，现在均在进行认证中。
蔡笃恭表示，投资兴建竹科三厂，是为因应2021年后的面板级扇出型封装需求，未来产能规划及投资将视客户需求而定。他强调，力成致力发展高阶封装的方向及承诺不变，虽因疫情及气候影响新厂兴建进度，但已采取行动补足产能需求，将加紧脚步进行新厂建置。