内存封测厂力成（6239）总经理洪嘉(金俞)表示，第2季业绩正向看成长，董事长蔡笃恭表示，客户下半年需求仍强，对于今年半导体产业乐观，今年业绩目标冲新高。

力成今天下午举行线上法人说明会，展望今年经济景气，洪嘉(金俞)指出，全球武汉肺炎疫情（2019冠状病毒疾病，COVID-19）对整体经济影响大，若北美欧洲疫情不解除，下半年整体经济保守看待，目前下半年能见度还不高。

他引述调查数据预期今年全球经济可能会下滑，尽管半导体产业今年可能衰退1%到6%，不过内存产业可逆势成长13.9%。

展望第2季市场表现，洪嘉(金俞)指出，包括数位学习、线上会议、电竞、居家工作等应用对服务器和资料中心需求强劲，以及高速运算、云端运算和5G等，带动内存需求。他预期在首季明显备料备货后，第2季库存会适当控制，上半年内存和逻辑芯片等需求仍看佳。

在动态随机内存（DRAM），洪嘉(金俞)指出，供给需求稳定，通路健康，特殊应用DRAM在电竞和绘图等应用带动下稳健。在闪存，持续受惠固态硬盘（SSD）在资料中心以及笔电PC等应用需求增加。在逻辑芯片，他预估第2季市场需求稳健，不过下半年能见度不高。

展望力成第2季营运表现，洪嘉(金俞)预期正向可维持成长，持续观察疫情影响。

在DRAM封测部分，他指出标准型DRAM封测产能满载；手机用和利基型DRAM可持续增温，下半年可有旺季表现；利基型DRAM第2季也看佳。

在闪存封测，洪嘉(金俞)指出今年持续扩充产能，设备可望在第2季底就定位，持续受惠资料中心和笔电储存应用，第2季闪存封测可续成长。

在系统级封装（SiP）和模组，SSD需求持续受惠资料中心、企业用和笔电需求拉货，今年力成也扩充SiP产能。洪嘉(金俞)对第2季逻辑芯片封测需求也正向看待，预估覆晶封装（FC）和凸块晶圆（Bumping）出货表现可较第1季好。

展望第2季稼动率，力成指出首季封装稼动率约80%，测试稼动率约70%，模组稼动率约90%到95%，预估第2季封装稼动率可提升到80%到85%，测试稼动率提升到70%到75%；模组约80%到85%，主要是产能扩充。

蔡笃恭指出，对于下半年半导体产业景气仍是乐观正面看待，目前客户看下半年需求仍强，若疫情可控，力成今年业绩目标续创新高。

在面板级封装（PLP）进度，蔡笃恭指出竹科三厂建厂因天气和疫情影响，扩产速度略延迟1季到2季时间，不过仍按计划预计今年第4季完工，2021年下半年提供客户验证小量试产。