PCB厂华通（2313）未受到新冠肺炎疫情影响，第一季营收创下历年同期新高。法人指出，5G手机规格升级趋势不变，带动单一手机PCB主板价值提升，看好华通手机客户涵盖中美系，以及大陆疫情缓和、工厂稼动率提升，预期该公司第二季订单量不错，营运表现值得期待。

由于近期市场传出5G手机设计有可能会降低规格，但法人认为，美系新机线宽线距将维持30um/30um设计，且因应芯片增加及设计变复杂，包括钻孔数及局部密集变多，届时面积将会放大，单一手机PCB主板产值将会提升。而中系品牌除了持续往高阶Anylayer HDI发展外，也会有因应5G规格使PCB面积变大或层数变多的可能，因此整体仍认定升级趋势不会改变。
华通2019年受惠于美系客户新机销售成绩优于预期、中系客户手机用板叠构往高阶Anylayer HDI设计方向发展，加上无线蓝牙耳机推升软硬复合板出货畅旺，全年营收达561.75 亿元创历史新高，税后纯益38.22亿元、年增59％，每股盈余3.21元创2001年来新高。
今年首季营运状况，华通三月营收48.1亿元、月增48.6％、年增30％，累计前三月营收为120.9亿元、年增15.6％，创同期新高。整体来看几乎未受到疫情冲击，但先前中国防疫管制措施造成供应链停工及交通运输等的不便，虽然客户需求不算太差，营收都少还是有受到冲击，而三月在工作天数与工厂人力恢复下，营运已重回成长轨道。
华通表示，去年市场上有中美贸易战干扰，但华通仍缴出营收、毛利率、获利创新高的表现，证明公司在高阶智慧机主板制程优异以及管理体质良好，即便外在环境存有不确定因素，仍凭借接单与产能调配等应变能力，展现强劲获利表现。
另外华通强调，在技术上不断以Anylayer HDI、类载板、软硬复合板等高端技术，满足客户对电子产品轻薄短小的需求，并利用技术高门槛，阻绝包括陆资PCB厂在内的竞争对手，即使对手有意砸重金跨越高技术竞争门槛，还须面对生产良率、管理等课题，又是另一道高门槛。
因应5G时代来临，市场对于高阶HDI制程需求旺盛，华通大陆重庆二期厂区已于去年10月完成奠基仪式，厂区规划投资约150亿元、年产能可达500万平方英尺，最快2021年上半年量产。（新闻来源：工商时报─记者王赐麟／台北报导）