检测设备厂致茂（2360）在半导体测试设备业务接单畅旺带动下，第一季合并营收年成长22.92％至33.71亿元。法人表示，致茂在3D感测及半导体相关检测设备订单持续畅旺带动下，上半年合并营收有机会缴出年成长双位数水准，营运持续向上成长。
目前5G、3D感测、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）等趋势不断发展下，Google、Apple、微软及亚马逊等国际大厂都开始逐步加大在该领域的投资力道，使前段半导体制造端也开始陆续强化相关生产线能力，带动芯片检测设备需求不断成长。

致茂第一季在半导体测试检测出货畅旺，带动3月合并营收月成长56.37％至14.21亿元，相较2019年同成长45.03％，第一季合并营收年成长22.92％至33.71亿元，缴出优于2019年同期的成绩单。
据了解，由于终端产品运算效能要求不断提升，因此半导体产品规格同步强化趋势下，让芯片开始大举步入异质整合阶段，成为带动致茂系统级测试解决方案及逻辑测试分类机等相关检测设备畅旺的关键原因。
不仅如此，目前5G、3D感测、WiFi 6及真无线蓝牙耳机（TWS）等领域发展趋势明确，也同步成为致茂在2020年营运成长动能。供应链指出，5G相关的射频IC及光纤传输等检测设备自2019年起就维持不错的出货动能，进入2020年后表现依旧相当稳健，后续订单将可望持续成长。
虽然目前有新冠肺炎影响全球市场，不过检测设备需求皆是放眼未来趋势，特别是在5G、3D感测及AI等长期发展趋势明确趋势下，因此受到疫情影响程度相对偏低。法人看好，致茂第二季半导体检测、3D感测等设备出货将可望维持成长态势，预期致茂上半年合并营收将有机会达到年成长双位数水准。致茂不评论法人预估财务数字。
除此之外，致茂子公司兆晟奈米科技目前已经打造出supersize奈米粒子量测技术，可精准量测至3奈米的粒子大小及数量分布，目前已获晶圆代工客户之认证采用，未来将成为致茂打入半导体先进制程的重要跳板。（新闻来源：工商时报─苏嘉维／台北报导）