封测龙头日月光投控（3711）在封测及电子代工（EMS）需求同步转强下，2020年3月合并营收动能显著跃升，缴出双位数“双升”佳绩。累计首季合并营收虽季减16.09％，仍年增9.56％，修正幅度低于往年同期，表现符合公司及法人预期。
日月光投控2020年3月自结合并营收378.84亿元，月增达34.65％、年增达28.13％。其中，封装测试及材料营收230.65亿元，月增8.5％、年增达20.9％。电子代工（EMS）营收153亿元，月增达1.08倍、年增达43.33％。

合计日月光投控2020年首季自结合并营收973.57亿元，虽季减16.09％、仍年增9.56％。其中，封装测试及材料营收662.09亿元，仅季减4.4％、年增达21.8％。电子代工营收327.21亿元，季减32.86％、年减6.37％。
日月光投控先前预期，首季封测营收将介于597.9～679.01亿元间，毛利率略高于去年第二季18.5％，电子代工营收与去年同期349.59亿元相当，营益率略低于去年同期2.1％。法人推估日月光投控首季合并营收季减逾15％、但年增约10％，实际表现符合预期。
展望今年营运，日月光投控首席财务官董宏思先前法说时指出，5G应用是主要成长动能之一，将持续布局5G相关封测技术和产能，预期封测及系统级封装（SiP）可望持续成长，预期今年仍能延续去年成长动能，目标营收逐季成长。