功率半导体封装测试厂捷敏-KY扩增中国大陆合肥厂产能，预计明年主体建筑结构完成，今年主要成长动能包括合肥厂高电压产品、5G应用以及快速充电器等。

捷敏-KY今天下午参加台湾证交所举办线上法人说明会，展望未来布局，捷敏-KY总经理汤彦锵表示，持续扩增中国大陆合肥厂产能，专注高电压产品开发与生产。新厂建设完成后，将计划性扩充产品业务发展。

公司指出，合肥新厂预计明年主体建筑结构完工，因应明年产能需求。

在产品和应用布局方面，汤彦锵指出，持续开发高附加价值，以及新半导体材料相关产品。5G、工业用及车用产品市场仍是未来发展重点。

捷敏-KY指出，车用产品认证首季受到疫情影响延缓，不过疫情明朗后，公司有信心认证可完成。

展望第2季，捷敏-KY期盼维持3月份的营运表现，全年需观察武汉肺炎疫情发展。

展望今年成长动能，公司指出，合肥厂高电压产品、5G应用以及快速充电器等，将是主要成长驱动力。

捷敏-KY自结3月合并营收新台币3.45亿元，较去年同期3.05亿元成长13.13%。累计今年前3月自结合并营收7.19亿元，较去年同期7.95亿元减少9.61%。公司指出，2月营收受到武汉肺炎疫情影响，3月员工复工率提升贡献产量。

捷敏-KY提供高低压功率金氧半场效晶体管（Power MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、二极管（Diode）及电源转换或电源管理IC等封装测试服务，产品主要应用在通讯、电脑和笔电主板及周边产品、家电消费性电子产品，以及需要电力系统供运转的车用电子及工业用设备机具等。