半导体晶圆封装厂精材自结3月合并营收新台币4.66亿元，较去年同期大增129%。法人估精材上半年业绩有机会较去年同期倍增。

精材自结3月合并营收4.66亿元，较2月4.89亿元减少4.71%，比去年同期2.03亿元大增129.29%。公司指出，主要是晶圆级尺寸封装需求较去年同期增加。

累计今年前3月精材自结合并营收14.28亿元，较去年同期5.62亿元大增154.07%。

展望上半年营运表现，精材先前预估，今年上半年手机用3D感测专案需求可较去年同期增加，季节性差异可望缩小。此外影像感测元件的晶圆级尺寸封装（CIS CSP）需求可增加，今年上半年影像感测封装会比去年同期好。

法人预估，精材今年上半年业绩可较去年同期倍增，下半年要观察国际因素和武汉肺炎疫情进展。今年毛利率看整体产能利用率状况，季节性因素仍在。

精材配合策略伙伴业务需求，投入12吋晶圆后段测试代工服务，测试机台设备由策略伙伴提供，预计下半年进入量产，精材提供工厂和产线管理。精材指出，12吋晶圆后段测试代工服务与CMOS影像感测（CIS）无关。