内存控制芯片厂群联电子五期新厂今天动土，预计2021年12月底前完工，2022年初启用，总投资金额将近新台币14亿元。

群联表示，五期新厂规划为地下2楼及地上7楼的大楼，建坪超过1.3万坪，空间规划为研发中心、仓储及员工停车场，估计可容纳1500至2000名工程师。

群联自2007年起，便逐步购入苗栗县竹南广源科学园区土地，建置企业营运总部及研发中心，至今累计购入土地已超过1.5坪，占整体园区将近10%，已兴建及使用建坪将近2万坪。

随着五期新厂的动土，群联指出，不仅显示公司持续为未来营运成长展开布局，同时展现加码投资台湾及永续经营的决心。

群联董事长潘健成说，武汉肺炎（2019冠状病毒疾病，COVID-19）疫情对市场的影响，基本上是让终端消费需求递延，而不是消失。

疫情造成远距上班现象，将带动云端服务器等宅经济需求，加上5G逐步建置开台，带动上下游相关的基础设备及自驾车等终端应用，潘健成预期，今年后市依然正面乐观。