日媒报导，华府以安全考量为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2奈米芯片工厂。台积电表示尚无具体计划。
中央社报导，台积电指出，来美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。
据报导，台积电董事长刘德音曾证实，美国客户有受过美国国防部的关心，希望国防相关产品能在美国生产，不过，台积电并没有直接受到来自美国官方的压力。
刘德音认为，在美国生产，包括服务与成本都将是挑战，台积电要帮客户解决竞争力与国防安全相关问题，目前正研究可追踪芯片。
报导称，两名听过简报的消息人士告诉“日经亚洲评论”（Nikkei Asian Review），台积电正积极考虑在美国设新厂。他们表示，新厂会把目标摆在全球最尖端技术，生产的半导体会比苹果公司（Apple）即将用在今年最新5G iPhone的5奈米芯片还要先进。
台积电除了为美国F-35战斗机生产芯片，也供货给近乎所有的全球芯片开发商，包括苹果、华为、高通（Qualcomm）与辉达公司（Nvidia）等。
这项提案显示台积电正试图采取方式，来缓解美国对军用芯片供应链的忧心。现在台积电也困于华府对华为技术有限公司抱持敌意，因为美国总统川普政府把这家台积电的关键客户视为安全威胁。
日经亚洲评论最初于1月报导，华府在11月美国总统大选来临前，加强施压台积电。
根据日经亚洲评论，台积电若决定设新厂，将成为该公司20余年来在美国的第一座。然而地缘政治不稳定加上成本考量，这项计划仍可能变动。
对台积电而言，在美国设厂成本比在台湾多更多。另一名熟知台积电考量情形的消息人士说，一座厂房会耗费数十亿美元，除非台积电的美国客户与州政府帮忙承担一部分成本，否则在美国生产“不可能”一样赚钱。而台积电在台湾的最新5奈米晶圆厂，包括研发费用在内，成本就会超过240亿美元。
根据一名听过相关简报的消息人士，若台积电打算设厂，会把工厂设在美国西岸。另一名熟悉这项议题的消息来源也说，在西岸设厂距离台积电的客户更近，且“相较于东岸，供应商和人才更多”。
