尽管新冠肺炎疫情全球蔓延，设备厂—群翊(6664)苏州厂于2月17日顺利开工，由于5G及AI趋势持续发展中，公司亦加速研发应用于5G相关、软板及载板等设备，群翊董事长陈安顺表示，疫情对公司业务无太大影响，目前订单相当满，订单能见度到第2季，今年营运仍可审慎乐观看待，不至于低于去年。
群翊主攻PCB干制程设备，包括：涂布、压膜、热风、热板及曝光等专业制程设备，设备应用产业涵盖PCB、BGA、FPC、COF、触控面板等，看好半导体相关产业可望因5G时代来临高度成长，群翊针对晶圆制造及半导体封装开发新设备，以及应用于5G与AI相关的软板及载板设备，相关设备可望自今年进入收割期。

陈安顺表示，全球新冠肺炎防疫相关限制，导致装机和测试较麻烦，出货不顺畅，但5G及AI等需求并未减缓，反而因各项新应用加速进行中，公司苏州厂于2月17日顺利开工，且为因应疫情，公司一个多月前就追加3个月材料库存，疫情虽然让出货减缓，但目前订单相当满，订单能见度已到第2季，目前疫情对公司营运并无太大影响。
在半导体设备方面，群翊顺利拿下美国半导体大厂订单，并已于验机后开始交机，而公司开发的晶圆制造相关设备亦可望于今年开始出货，半导体、软板及IC载板相关设备成为推升群翊未来营运成长新动能。
群翊2019年前3季税后盈余为2.5亿元，年成长16.82%，每股盈余为4.56元，累计2019年合并营收为16.68亿元，年成长1.48%，创下历年新高，法人预估，群翊2019年获利可望超越2018年，再创历年新高。
群翊前2月合并营收为2.46亿元，年成长2.49%，陈安顺表示，今年营运仍可审慎乐观看待，不至于低于去年。