卷带式高阶覆晶薄膜IC基板厂易华电拟现金减资新台币1.7亿元，减资比率约17%，拟退还股东每股1.7元，加上拟配息2元，预计股东可领3.7元。

易华电今天下午召开重大讯息说明会，副总经理黄梅雪表示，董事会今天决议，为提升股东权益报酬率及调整资本结构，拟现金减资新台币1.7亿元，消除股份1700万股，以目前实际发行股数1亿股计算，拟现金减资比率约17%，每千股减少约170股，每股退还股东1.7元，减资后实收资本额约8.3亿元。

黄梅雪说，现金减资案待股东会通过并呈主管机关核准后，拟由财会部送请董事会，另订减资基准日及减资换股基准日等相关事宜。

易华电今天下午也公告拟盈余分配现金股利每股2元，加上减资每股退还股东1.7元，共计股东可领3.7元。

展望今年，法人预估，易华电在既有手机面板应用产能获得补充、此外，在电视应用面板产能挹注下，今年业绩有机会小幅成长2%到3%区间，毛利率估在3成左右，每股税后纯益在5.3元到5.4元区间，获利有机会创历史次高。

易华电积极布局Sub减成法（Subtractive）技术，应用在高阶电视和主动有机发光二极管（AMOLED）电视；同时开发Semi半加成法（Semi-additive）技术，主要应用在高阶智能手机和穿戴装置产品；易华电也布局双面法技术（2 Metal COF），主要应用在内存IC和逻辑IC产品。

从营收比重来看，法人指出，手机用覆晶薄膜IC基板（COF）封装占易华电整体业绩比重超过5成，其中中国大陆手机品牌商占易华电手机用产能约8成。

观察产业概况，法人表示，目前全球约有5家具量产COF能力的厂商，包括韩国Stemco、LGIT、日本Flexceed、台湾颀邦和易华电。