PCB厂华通（2313）2019年受惠于美系客户新机销售成绩优于预期、陆系客户手机用板叠构往高阶Anylayer HDI设计方向发展，全年营收达561.75亿元创历史新高，税后纯益38.22亿元、年增59％，每股盈余3.21元创2001年来新高，董事会通过每股配发现金股利1.2元。

华通去年第四季营收173.37亿元创单季新高、季增6.4％、年增18.7％，单季每股盈余为1.21元。华通表示，2019年营收、毛利率、获利同步创高，尤其以第三、四季毛利率明显跳升，显示公司在高阶智慧机主板制程优异以及管理体质良好，即使去年有中美贸易战的不确定因素干扰，仍能凭借接单与产能调配等应变能力，展现强劲获利表现。
而今年前二月营收为72.81亿元，年增7.72％，华通表示，此期间中国防疫管制措施造成供应链停工及交通运输等的不便，但借由台湾、惠州及重庆主要三个生产基地产能弹性调配，仍可及时满足客户的需求，随着中国区供应链在二月中下旬陆续复工，期待三月营运将可重回成长轨道。
法人指出，今年初因新冠肺炎打乱全球手机市场，但随着中国疫情逐渐获得控制以及EMS厂加速复工进度，看好华通配合5G需求长线趋势不变。另外值得注意的是，中国官方希望极推动5G手机普及化，以及快速推动整体5G相关应用的市场成形，据传未来将有5G新机补贴的政策准备出炉，中系手机品牌可望酝酿进一步追加订单，台湾手机板业者，有望得到更多的订单。
华通表示，公司在技术上不断以Anylayer HDI、类载板、软硬复合板等高端技术，满足客户对电子产品轻薄短小的需求，利用技术高门槛，阻绝包括陆资PCB厂在内的竞争对手；即使对手有意砸重金跨越高技术竞争门槛，还必须面对生产良率以及管理课题，又是另一道高门槛。
因应未来5G时代，市场对于高阶HDI制程的需求商机，华通大陆重庆二期厂区已于去年十月完成奠基仪式，厂区规划投资约150亿元、年产能可达500万平方英尺，仍将视市场供需状况分阶段添购设备，该厂区最快2021年上半年即可正式量产。(新闻来源：工商时报─记者王赐麟／台北报导)