美系外资表示，晶圆代工厂联电12吋及8吋晶圆等成熟制程未来2季恐面临扩大砍单，即使下半年获得三星28奈米订单也帮助不大，降评至减码，目标价下修至11元。

联电股价今天开低，盘中低点来到13.65元、跌幅约4.9%，成交量超过16.7万张。

美系外资发布研究报告指出，今年第1季已发现联电用于OLED（有机发光二极管）驱动IC的40奈米制程以及用于指纹辨识IC的8吋晶圆制程遭砍单，主要因为中国智能手机与电视需求不振，随着需求可能进一步恶化，预期联电第2季将面临扩大砍单。

由于营收规模缩减及产能利用率降低，美系外资认为联电近期营运杠杆效益将变差，因此将联电今年第1季与第2季毛利率预估值分别调降2.67个百分点、3.62个百分点。

美系外资也提到，虽然联电有望在今年下半年获得三星28奈米订单，但这项业务似乎还不够稳定，且市场原本预期OLED驱动IC的成长能够填补联电28奈米下半年产能的希望也可能落空，主要受到中国智能手机需求走低及成熟市场需求可能放缓的影响。

考量近期进入半导体库存去化周期，美系外资预期联电的12吋晶圆和28奈米等成熟制程将受到较大影响，将联电2020年、2021年每股盈余预估值下修25%、2%至0.92元、1.23元，投资评等从“中立”调降至“减码”，目标价从16元下修到11元。