设备厂友威科技预估今年半导体溅镀设备可望大幅成长，成为发展主轴，预估业绩占比可到35%到45%，另外溅镀代工业绩较去年持平，占比约35%到40%。

友威科技今天下午举行线上法人说明会，展望今年营运，公司预期半导体溅镀设备可望较去年大幅成长，成为发展主轴，预估业绩占比35%到45%。

光学溅镀设备占比略减，占比约10%到20%，汽车溅镀设备较去年持平，占比约5%到8%，其他类溅镀设备减少，占比约1%到3%，另外溅镀代工业绩较去年持平，占比约35%到40%。

除了手机机壳镀膜外，友威科指出，设备也应用在车用铝镜、铬镜、蓝镜液晶镜、光学半透镜等镀膜，也切入笔电和手机玻璃镜头等。

友威科也切入半导体后段先进封装制程，因应封装线距缩小所需真空溅镀制程。

法人指出，友威科设备在2019年之前切入美系手机大厂机壳镀膜供应链，目前切入中国5G手机镀膜供应链。友威科先前销售溅镀设备给鸿海集团。

法人预估，友威科今年第1季业绩可能较去年同期减少3成，第2季业绩也可能年减，公司目标今年业绩可较去年持平，每股获利力拼较去年成长。

在持股比重，法人表示鸿海集团子公司宝鑫国际投资，持有友威科技股权比重约11%，宝鑫国际投资是友威科技第一大股东。

从客户端来看，法人指出，友威科主要客户包括中国大陆半导体封装设备商、塑胶机壳射出厂；以及台厂日月光半导体、硅品、景硕、欣兴电子、臻鼎、中华精测等。

友威科自结2月合并营收新台币2670万元，较去年同期3825万元减少30.21%，累计今年前2月自结合并营收6085万元，较去年同期7762万元减少21.6%。