晶圆代工龙头台积电（2330）转投资封测厂精材（3374）10日公告2月合并营收4.89亿元，较2019年同期跳增近2.5倍，表现优于预期。由于CMOS影像感测器（CIS）封装订单涌入，加上美系手机大厂的3D感测绕射式光学元件（DOE）芯片尺寸晶圆级封装（WLCSP）订单维持高档，法人看好第一季营收较2019年同期成长逾1.5倍。
精材因主管机关要求公告自结获利。2020年1月合并营收4.73亿元，较2019年同期成长116.8％，因为1月发放员工年终奖金，税前盈余及税后净利均为0.42亿元，但与2019年同期亏损1.03亿元相较，营运由亏转盈，1月每股净利0.16元优于预期。

精材公告2月合并营收4.89亿元、月增3.4％，年增近2.5倍。累计前两个月合并营收9.62亿元，年增168.1％。法人指出，精材3月接单维持强劲，第一季营收有机会较2019年第四季持平或小幅成长，与2019年同期将成长逾1.5倍，营运亦将维持获利。
法人表示，2019年下半年以来CIS市场供给吃紧，包括芯片尺寸封装（CSP）产能同样供不应求，精材受惠于CIS元件CSP封装接单畅旺，12吋封装产线虽停产，但8吋封装产线利用率维持满载。至于苹果将推出的低价版iPhone SE2将搭载3D感测人脸辨识技术，精材上半年3D感测相关订单未有淡季效应，亦是让2月营收维持高档的主因之一。
精材董事会通过将配合策略合作伙伴需求，投入12吋晶圆后段测试代工服务，测试机台设备由策略伙伴提供，精材主要提供工厂及产线管理。法人表示，台积电将旧测试机台交由精材托管及代工，可望争取到旧款手机应用处理器测试业务，最快2020年第二季就可开始认列营收贡献。（新闻来源：工商时报─涂志豪／台北报导）