半导体晶圆封装厂精材自结1月税后净利新台币4200万元，每股纯益0.16元。法人估精材上半年业绩可望较去年同期成长。

精材指出，公司有价证券近期多次达公布注意交易资讯标准，因此公告相关讯息，以利投资人区别暸解。

精材自结1月合并营收4.73亿元，较去年同期2.18亿元大增117%，1月税后净利4200万元，较去年同期亏损1.03亿元转盈大增141%，1月自结每股纯益0.16元，较去年同期每股0.38亏元转盈。

精材今天盘中急拉翻红，终场收在88.9元，涨4.1%，成交量约近1.5万张。

展望今年上半年营运表现，精材先前预估，今年上半年手机用3D感测专案需求可较去年同期增加，季节性差异可望缩小。影像感测元件的晶圆级尺寸封装（CIS CSP）需求可增加，今年上半年影像感测封装会比去年同期好。

法人预估，精材今年上半年业绩可较去年同期成长，下半年要观察国际因素和武汉肺炎疫情进展。今年毛利率看整体产能利用率状况，季节性因素仍在。

此外，精材配合策略伙伴业务需求，投入12吋晶圆后段测试代工服务，测试机台设备由策略伙伴提供，预计下半年进入量产，精材提供工厂和产线管理。精材指出，12吋晶圆后段测试代工服务与CMOS影像感测（CIS）无关。

展望今年资本支出，精材预估投资规模约新台币11.6亿元到13.5亿元。

展望今年车用CIS封测表现，精材预估今年8吋相关封装可望成长，今年车用相关业绩要看8吋封装成长幅度。

从应用来看，精材指出，去年手机应用在CIS封装占比小于10%，车用比重超过一半，今年手机应用占比可望增加。