武汉肺炎疫情延烧，国际半导体产业协会（SEMI）下修今年全球晶圆厂设备支出预估，预期将年增约3%，呈现缓慢复苏态势。

SEMI预期，今年上半年全球晶圆厂设备支出可能较去年下半年暴跌18%，是影响今年晶圆厂设备支出缓增3%的主因。随着经济回温，下半年可望回升。

SEMI看好2021年全球晶圆厂设备支出可望大幅成长，并将创下历史新高纪录。

中国大陆虽然面临武汉肺炎疫情逆风冲击，SEMI预估，今年中国晶圆厂设备投资仍可望成长约5%，2021年将成长达22%，主要是三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、中芯与长江存储带动。

在台积电与美光（Micron）投资推动下，SEMI预估，台湾今年设备支出将近140亿美元，将跃居全球之冠，估2021年设备支出可能下滑5%，并掉至全球第3位。

韩国在三星与SK海力士投资推动下，今年设备支出将成长31%，达到130亿美元，将居全球第2位，2021年将再成长26%，并跃居全球之冠。