苹果（Apple）最新的A13处理器有85亿个晶体管，自2013年起，苹果处理器晶体管数量逐年增加43%，业界人士认为，这是台积电制程技术实力坚强的展现。

研调机构IC Insights表示，过去10至15年中，诸如功耗及微缩限制相关的挑战已影响某些半导体产品的晶体管成长速度。

2000年代初期，动态随机存取内存（DRAM）晶体管数量以每年45%的速度增长，IC Insights指出，至2016年晶体管增幅却降至约20%。

不过，IC Insights表示，永远不能低估半导体业克服技术壁垒的强大创新动力。

IC Insights指出，苹果iPhone及iPad用的A系列处理器，自2013年以来，晶体管数量每年增加43%，最新的A13处理器晶体管已多达85亿个。

半导体业者表示，苹果处理器晶体管数量得以每年增加43%，主要是得力于代工厂台积电制程技术的强大支援。

台积电去年以7奈米制程代工生产苹果A13处理器，今年将以5奈米制程技术代工生产苹果新一代处理器，若以每年增幅43%推估，苹果今年推出的新处理器晶体管数量将突破100亿个。