CMOS影像感测元件供不应求，后段封测水涨船高，中国华天科技传出CIS-TSV封装技术获以色列授权。市场人士表示台厂同欣电、京元电、精材仍有优势。

CMOS影像感测元件（CIS）供不应求，主要是智能手机拉货需求大增，镜头数增加到3颗以上，车用CMOS感测元件需求持续成长。

在市况供不应求下，市场人士表示，中国厂商豪威（Omnivision）传出涨价10%到20%幅度，并规划扩充高阶CMOS感测元件产能，从每月5万片增加到7万片，预估包括高中低阶产品线，每月产能增加到11万片。

此外，日本索尼（SONY）影像感测器也供不应求，即便24小时不间断生产，仍不足以因应市场需求。索尼已再砸重金规划倍增产能，长崎新厂规划2021年4月营运。

CIS供不应求，后段封测也跟着水涨船高，中国法人报告指出，华天科技布局12吋晶圆硅穿孔（CIS-TSV）封装，去年第4季昆山厂CIS-TSV封装制造受惠代工费涨价，相关技术获得以色列厂商授权。

法人指出，华天科技昆山厂CIS-TSV封装产线持续受惠相机镜头产业景气，预估今年与明年昆山厂受惠影像感测元件产业景气佳以及产品价格上涨，有机会转亏为盈。

市场人士指出，尽管中国厂商积极布局CIS封装，不过台厂同欣电、京元电和精材仍占有领先地位。

其中同欣电主要代工CMOS感测元件的晶圆重组（RW）和构装，精材布局CIS的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），京元电主要进行CIS晶圆测试。

同欣电董事长陈泰铭日前表示，和胜丽合并后，可望成为日本索尼和韩国三星（Samsung）以外，提供CMOS影像感测元件专业封测代工的最大供应商。

目前同欣电产能满载，每月产能约8万片，预估第1季月产能提升到10万片，规划今年底月产能倍增，成长到15万片到16万片。