晶圆代工厂台积电今天宣布，与博通合作强化CoWoS平台，支援两倍光罩尺寸的中介层，能大幅提升运算能力，并准备就绪支援5奈米制程。

台积电指出，这项新世代的CoWoS中介层是由两张全幅光罩拼接构成，面积约1700平方毫米，能够容纳多个逻辑系统单芯片及6个高带宽内存（HBM）立方体，提供高达96GB的内存容量。

此外，这技术提供每秒高达2.7兆位元的带宽，台积电表示，相较于2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。

台积电指出，这次与博通在CoWoS平台的合作，博通定义复杂的上层芯片、中介层及HBM结构，台积电则是开发坚实的生产制程，充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。

台积电表示，CoWoS是2012年问世的晶圆级系统整合组合解决方案之一，能够与晶体管微缩互补且在晶体管微缩之外进行系统级微缩，适用于内存密集型的处理工作，如深度学习、5G网络及数据中心等。

随着美股强势反弹，道琼指数大涨1293.96点，台积电美国存托凭证（ADR）涨3.97%，台积电今天股价也表现强劲，开盘跳空达新台币318.5元，涨7.5元，涨幅约2.41%。