PCB设备厂大量科技（3167）公告董事会通过决议拟每股配息2元。大量2019年受到中美贸易战影响，客户扩产动能放缓，全年营收19.43亿元，税后净利1.76亿元，每股盈余2.22元，相较2018年营运高峰下滑不少，不过法人预期今年5G手机、穿戴式装置等产品需求有望不淡，高精密度设备需求成长带动下，该公司营运可望逐步回温。
大量2018年受惠于大陆扩厂需求不断成长，带动接单、出货一直呈现畅旺的状态，公司表示该年度除了PCB产业景气升温达到高峰，高阶手机板需求也增加，因此高精密度机器出货不少，另外陆资厂出现IPO热潮，扩厂需求不断开出下，因此让公司受益不少。

到了2019年贸易战开打，导致市场氛围趋向保守，大多数客户扩厂计划纷纷延后，从个别产品来最有感，大量以PCB成型机起家，在市场上占有一定市占率，营收比重也维持在50％左右，由于PCB钻孔机是属于前段制程，与客户新厂扩建的连动性较大，但去年钻孔机营收比重仅占3成多，显见客户需求低迷不少。
虽然去年营收规模下滑，但大量投资研发力道未减，继2018年推出半导体检测设并陆续看到成效，去年也推出其他新品，如六轴钻孔机与成型机自动化上下料系统，价格低且满足旧有设备的改装扩充，相较竞争对手的售价贵、占地大，具有竞争优势，预计今年会推到市场上；并列式钻孔机则是单一核心机台搭配三台从属机台，共用水、电、气及总线，并可分别加工不同产品，节省空间与成本。
展望2020年市场的设备需求，大量认为，主力动力还是来自于5G以及智慧穿戴装置，尤其去年热卖的无线蓝牙耳机，里面很多小的PCB是由台商供应，在智慧穿戴装置风潮持续旺盛下，高精密成型机需求看涨。(新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导)