射频IC厂立积（4968）27日公告2019年财报，全年税后净利1.91亿元，写下历史新高，每股净利达3.13元，股利政策也同步出炉，每股将配发1.94元现金股利，每股配发现金股利创历年来高点。
立积公告2019年全年营运成果，合并营收为27.50亿元、年成长3.8％，平均毛利率为35.8％、年增3.2个百分点，税后净利年增约7.9％至1.91亿元，合并营收及税后净利皆写下历史新高，每股净利达3.13元。

立积亦同步公告股利政策，每股拟配发1.94元现金股利，每股配发金额为历年以来高点，总配发金额达1.21亿元，以立积27日收盘股价158元计算，现金殖利率约为1.23％。法人认为，由于立积目前股价为反映市场对公司2020年营运期待，因此现金殖利率才会偏低。
立积预定将于5月29日举行年度股东常会，届时将会针对2019年营运报告及股利分派等议案进行讨论及表决。
对于立积2020年展望，法人指出，在5G、WiFi 6及中国智能手机搭载FM芯片等趋势带动下，立积将可望借此推动射频前端模组（FEM）及FM芯片出货更上一层楼，带动业绩再度缔下新猷。
供应链表示，虽然近期由于新冠肺炎疫情影响，系统厂复工进度延后，使IC设计厂出货表现普遍不佳，对于上游厂商的2月合并营收势必将造成冲击，不过从当前状况来看，3月将可望回复正常水准，届时系统厂拉货将迈向正常水准，立积业绩自然将有机会大幅升温。
立积2020年1月合并营收达2.65亿元、月增1.1％、年成长65.6％，创历史同期新高佳绩。
法人认为，由于2月合并营收可能将与2019年表现相仿，3月业绩再度迅速升温，因此预期第一季合并营收依旧可望缴出正常长成绩单。立积不评论法人预估财务状况。
在新产品开发上，由于已经有国外大厂针对最新的WiFi 6E规格开发出新芯片，因此立积也正在瞄准最新WiFi 6领域研发新品，法人看好有机会抢在2021年完成研发，并开始抢攻这波商机。(新闻来源：工商时报─苏嘉维／台北报导)