检测设备厂致茂(2360)看好今年半导体测试业务可望持续成长，预计将再增加逾1成；此外，26日董事会通过去年度配息3元，以今日股价开盘150元计，殖利率约为2%。
致茂昨日下午召开法人说明会，公布去年财报及今年展望；董事长黄钦明表示，新冠肺炎疫情对于市场会有一些变数，不过今年来自半导体测试需求延续，看好半导体的三大部分测试应用，此外，旗下子公司兆晟在晶圆厂应用可望对今年业绩有所贡献。
致茂董事长黄钦明指出，公司去年半导体测试业务成长22%，今年上半年客户需求动能持续，农历春节期间员工仅休假一天，其余时间都在加班赶工。致茂本身研发制造都在台湾，可以完全供应客户需求，上半年需求还不错。

致茂预期，今年半导体测试业务可望较去年再成长逾1成，包括IC产品可靠性测试、3D感测元件所需的飞时测距（ToF）测试设备与光纤通讯检测设备将是主要成长动能。
此外，子公司兆晟奈米科技所研发之新技术，已获晶圆代工客户之认证采用，提升致茂电子于半导体市场之布局。
去年上半年受到美中贸易战，以及子公司威光自动化业绩减少79%影响，致茂集团2019年总营收139.1亿元，年减18%。受惠高毛利产品比重提升，致茂集团毛利率47%，拉升3个百分点；归属母公司净利18.54亿元，年减27%，每股纯益4.48元。去年度以盈余分配之现金股利每股3元。