联电（2303）26日召开董事会，会中决议每普通股拟配发0.75元现金股利，为九年来股利新高纪录。联电董事会亦通过208.36亿元资本预算案，而联电今年看好半导体市场景气，全年资本支出将提升至10亿美元。
联电去年第四季受惠于晶圆代工订单转强，加上开始认列日本12吋厂业绩，去年营运如倒吃甘蔗持续好转，全年合并营收1,482.02亿元，较前年减少2.0％，平均毛利率降至14.4％，归属母公司税后净利97.08亿元，与前年相较明显成长37.2％，每股净利0.82元。

联电董事会通过每普通股拟配发0.75元现金股利，股息配发率达91％，并且为九年来现金股利新高，以联电26日股价收盘价15.60元计算，现金殖利率达4.8％。
联电对第一季展望乐观，预期晶圆代工出货量及晶圆平均美元价格都与上季持平，法人预估第一季合并营收将与上季持平。联电公告1月合并营收月增5.4％达140.91亿元，与去年同期相较大幅成长19.5％，表现优于预期。
今年来联电争取到OLED面板驱动IC、CMOS影像感测器、微控制器（MCU）及电源管理IC等晶圆代工订单，对第一季营运展望乐观，预估晶圆出货量及晶圆平均美元价格都与去年第四季持平，平均毛利率预估达15％，产能利用率约在90％。
联电总经理王石表示，今年第一季根据客户的预测，来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电可望从5G和物联网（IoT）的发展趋势中、特别是无线设备及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。
联电去年完成了28奈米优化后的22奈米技术，承袭28奈米设计架构，且与原本的28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程相较缩减了10％的芯片面积，并且拥有更佳的功率效能比及强化射频性能等优势。（新闻来源：工商时报─涂志豪／台北报导）