晶圆代工龙头台积电及欧洲IDM大厂意法半导体（ST）20日宣布，双方将携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式GaN元件导入市场，抢攻电动车新商机。
透过此合作，意法半导体将采用台积电领先的GaN制程技术来生产其创新GaN产品，加速先进功率氮化镓解决方案的开发与上市，提升宽能隙（WBG）效益以支援功率转换应用取得更佳节能效益。

GaN是一种WBG半导体材料，相较于传统的硅基半导体，GaN能够提供显著的优势来支援功率应用，这些优势包括在更高功率获取更大的节能效益，以致寄生功耗大幅降低。GaN技术也容许更多精简元件的设计以支援更小的尺寸外观。此外，相较于硅基元件，GaN元件切换速度增快达10倍，同时可以在更高的最高温度下运作，这些强大的材料本质特性让GaN广泛适用于具备100V与650V两种电压范畴持续成长的汽车、工业、电信、以及特定消费性电子应用产品。
GaN制程除了耐高电压、低导通电阻及低切换损失等特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，十分适合未来电动车或5G应用。除了台积电结盟意法抢攻GaN市场，世界先进也与客户合作开发8吋GaN制程。再者，汉磊及嘉晶已投入GaN硅晶圆及晶圆代工技术多年，今年可望小量出货；昇阳半开始展开新一代GaN功率半导体晶圆薄化技术。
具体而言，相较于硅技术，功率GaN及GaN积体电路产品，在相同制程上具备更优异的效益，能够协助意法半导体提供中功率与高功率应用所需的解决方案，包括应用于油电混合车的转换器与充电器。功率GaN及GaN积体电路技术将协助消费型与商用型汽车朝向电气化的大趋势加速前进。
意法半导体汽车产品和分立器件部总裁Marco Monti表示，做为要求极高的汽车及工业市场中WBG半导体技术及功率半导体的领导者，意法半导体在GaN制程技术的加速开发与交付看到了庞大的商机，将功率GaN及GaN积体电路产品导入市场。台积电是可信赖的专业晶圆代工伙伴，能够满足意法半导体目标客户对于充满挑战的可靠性及蓝图演进的独特要求。
台积电业务开发副总经理张晓强表示，台积电期待和意法半导体合作把GaN功率电子的应用带进工业与汽车功率转换。台积电领先的GaN制造专业结合意法半导体的产品设计与汽车级验证能力，将大幅提升节能效益，支援工业及汽车功率转换之应用，让它们更环保，并且协助加速汽车电气化。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）