为开拓台湾人工智能（AI）创新应用，及前瞻技术合作，经济部技术处携手工研院、台湾产业界，赴美与微软交流，盼推动双AI芯片设计软件、芯片端系统保护的合作，开发更多AI芯片应用。

工研院表示，这次与台达电、钰创科技、英业达、神通电脑拜访微软全球总部物联网事业群，锁定AI芯片开发、AI边缘运算、物联网芯片的安全等议题进行交流。

经济部技术处长罗达生表示，AI芯片总体市场产值预估在2022年可以达到新台币5000亿元，台湾具有领先全球的半导体完整供应链，长期与国际大厂合作所建立的默契、以及健全的制造业与医疗数据库，是发展AI芯片的优势。

罗达生说，经济部技术处甫推动产学研成立“台湾人工智能芯片联盟”，而微软即是联盟成员之一，希望链接微软长期投入软件平台架构，与物联网的能量，整合跨界工程，从芯片、系统、应用到服务，促进AI的技术开发与应用。

工研院电光系统所副所长张世杰表示，工研院在半导体及资通讯具备良好基础，并拥有AI边缘推论芯片、AI软硬整合开发、半导体异质整合、新兴内存等技术，未来推动“AI-on-Chip计划”将着重于装置端的AI应用，需要具备即时、可靠、隐私性、客制化的特点。

微软全球总部物联网事业群解决方案总经理柯肯（Carl Coken）表示，微软长期关注物联网安全议题，近年与联发科合作开发基于硬件安全的微控制器，期待可以将业界的设备安全提升到更高的标准，让产业在数位转型的过程中，设备可免于恶意攻击，敏感资料可以更安全传输。

柯肯指出，这次和“台湾人工智能芯片联盟”的合作，将进一步在微软Azure Sphere平台上，提供具备最高度安全保护的AI开发能力，厂商所开发的AI IP得以得到最大的保护。期待透过合作，协助芯片设计产业，加速AI芯片与物联网芯片的开发，开展AI与物联网（AIoT）商业应用。