中国希望达到半导体自给自足，以降低对美国依赖的目标。但分析师指出，中国半导体技术仍落后其他国家5至10年，且受制于外国投资限制，想要达标非常困难。图为中芯国际的厂房。（路透）
中国积极扶持半导体产业，“中国制造2025”计划订定2025年达到半导体自制率70％的目标。在美国日前对华为祭出出口禁令后，中国更希望加速达到半导体自给自足，以降低对美国依赖的目标。上海市-周二（5月21日）表示，将提供税赋优惠和融资，培育中国本土的半导体产业。但分析师指出，中国半导体技术仍落后其他国家5至10年，且受制于外国投资限制，想要达标非常困难。
上海市副市长吴清表示，市府将集中资源在积体电路（IC）、人工智能（AI）和生物科技等3大关键产业，“我们在这些可能被其他国家斗争的产业已得到部分成果，市府将很快宣布名为‘上海计划’的文件”。
中国为了扶植半导体产业，2014年成立“中国国家集成电路产业投资基金”（简称大基金），以培育本土技术和取得外国专利与设计。在截至2017年为止的4年，中国每年进口的半导体已增增30%至2600亿美元。
中国厂商在一些新技术处于领先地位，包括华为是全球最大手机设备制造商，阿里巴巴是线上购物平台霸主，但这些企业所需的关键零组件是由英特尔或高通制造，手机操作系统是Google的Android，电脑操作系统是微软的视窗软件。
“中国制造2025”计划将半导体制造列为10大关键产业之一，中国-希望在2025年达到半导体自制率70%的目标。但IC Insights 指出，由于中资收购外国科技公司的行动日益受到其他国家严格监督，加上中国本土业者未来可能面临更多诉讼问题，使得中国很难在2025年达标。
Bain & Company 合伙人辛纳（ Velu Sinha）认为，中国的芯片制造技术迟早也会有竞争力，但这并非1、2年就可达成，估计要花5至10年才有办法追上对手。
标准普尔全球评级首席亚太经济学家罗奇（Shaun Roache）指出，中国科技公司的技术多数来自海外，供应商总部大都设在台湾、韩国、日本及美国，中国科技供应链目前仍深受国外投资限制、出口管制的影响。
