芯片难具市场竞争力让中国在美中贸易战陷入被动局面，核心问题在于积体电路产业的投资高、回收期长，加上研发芯片艰苦且赚钱不易，估计中国芯片人才储备至少短缺30万人。

第一财经报导引述多名业内人士指出，积体电路产业不仅涵盖设计、制造、封测等上下游产业链，还包括电子设计自动化（EDA）软件、设备和材料等诸多产业，“中国在芯片人才方面的储备太少了，各行业全面短缺”。

目前中国兴建中的积体电路生产线25条以上，“中国积体电路产业人才白皮书（2017-2018）”估计，到2020年前后，中国积体电路行业人才需求规模约72万人左右，但现有人才存量仅40万人，缺口将达32万人。

地平线芯片（芯片）一名负责人曾表示，做芯片等硬件太苦、收益不高，“即使是清华大学微电子所毕业的学生，都会转金融或从事互联网；我觉得最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易”。

这名负责人指出，目前一间普通芯片设计公司做SoC芯片（系统单芯片），一个计划大概需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂”。

芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰在世界半导体大会的一场论坛上曾形容说：“做芯片的人有两种，要么聪明绝顶（掉头发），要么白头到老（白头发）”。

上海市集成（积体）电路行业协会秘书长徐伟表示，中国积体电路专业的毕业生人数在20万左右，但只有不足3万人进入积体电路行业从业。

他指出，虽然有电脑、物理、自动化等专业的毕业生流向积体电路行业，但单纯依托大学培养和输送人才，并无法满足产业对人才的需求，大幅提升积体电路专业的招生人数已经迫在眉睫。

毕竟，对芯片企业来说，大学的优等生不等于真正的优秀人才，企业需要的优秀人才是能够直接上手，而刚毕业的学生需要大量的培训，两者相差甚远。

至于解决之道，徐伟认为，应当从加大大学培养力度，开展大规模职业教育培训，推行积体电路人才优惠政策，加强海外高端人才引进力度和构建积体电路相关领域创新创业的生态体系等多方面努力。