智慧制造凸显资安重要，SEMI携手半导体业制订资安标准（资料照）
智慧制造所带动的制造业数字化俨然已成为一股势不可挡的潮流，预估全球明年将有260亿台装置连上网络，无论是产出或传输的资料量皆将达到空前所有的高峰，资安问题便成为一项不容忽视的风险。台积电制造技术中心处长陈其贤指出，半导体产业价值链间需要更紧密合作，共同合作制订资安标准，并加入使用标准的行列。
SEMI国际半导体产业协会日前举行高科技智慧制造与资安趋势论坛，SEMI高科技智慧制造与资安趋势论坛，参与厂商包括台积电、通富微电、日月光等制造商探讨智慧制造趋势及资安对于高科技制造业的影响；会中还有艾波比（ABB）、凌华科技 （Adlink）、微软 （Microsoft）、洛克威尔自动化 （Rockwell）、西门子 （Siemens）、台达电子 （Delta）、国家高速网络及运算中心 （NCHC）等产业链上下游厂商，共同讨论各个环节如何整合才能发挥最大效益。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，SEMI标准从1973年开始至今已迈入第43年，有许多半导体产业相关的标准都是在SEMI平台所形成。针对资安议题，SEMI作为连结产业的平台，现已积极与半导体制造大厂沟通合作，希望制定出全球通用的晶圆厂/半导体设备资讯安全标准。
SEMI期能创造更多元的管道，凝聚产业之力共同正视资安风险，并进一步协助产业进行风险控管与资安防护，以维护半导体产业的安全。今年SEMI更首次规划“高科技智慧制造展”（Smart Manufacturing EXPO），将聚焦在AI加值的制造解决方案及资安策略，聚集软硬件智慧制造解决方案业者，提供跨界交流的机会。SEMI指出，面对病毒、恶意程式与时俱进，半导体制造、设备、操作系统及软固件等产业供应链需通力合作，利用SEMI智慧制造平台建立整个产业上下游皆通用的资安标准，可加速制造业智慧化、数字化的脚步。
