台北5G国际高峰会将于5月30日登场，除了海内外产官高层参与，也将在会中介绍全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划，助台湾业者与国际大厂交流，争取国际5G商机。

为即时掌握5G市场发展契机、同步国际标准及商转进程，由经济部指导，经济部技术处5G办公室主办的“第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)”，将于5月30日在台北国际会议中心登场。

会中将介绍全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划，并提供全球最新的5G发展趋势，盼能协助台湾业者与国际大厂交流，进而争取国际5G合作商机。

台北5G国际高峰会今年与台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）结合，邀请创新与新创展区(InnoVEX)的团队分享5G新创解决方案，并以Readiness for 5G–Technology, Service and Policy为主轴，议程分为四大主题，包含5G频谱政策、5G技术整备、5G创新平台，以及5G新兴服务与新创事业。

主办单位也邀请包含来自英特尔(Intel)、美超微(Supermicro)、印度电信商Reliance Jio、高通(Qaulcomm)的高层，以及亚太电信董事长吕芳铭、日本总务省行动通讯处、英国通讯管理局等技术长超过15位海内外人士与会。

活动期间也于会场外安排5G技术展示，参与厂商包括英特尔、美超微、远传电信、是德科技(Keysight)、广达电脑、诺基亚(Nokia)、高通、唯亚威(Viavi Solutions)、罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、联发科、爱立信(Ericsson)。