PCB设备商大量科技（3167）10日法说会上表示，受到中美贸易战的影响，从去年第四季到今年第一季客户在扩厂或下单都有放缓的现象，也连带影响公司在今年首季的营运表现较往年有所下滑。不过订单延迟并没有取消，4月出货明显开始增加，日后陆续出货也会反映在营收表现上，预期今年第一季将会是全年谷底，并力拼全年逐季成长。

大量以生产PCB成型机、钻孔机为主，凭借自行开发软件与控制器，大量也跨足面板及半导体相关设备。大量指出，大力发展半导体设备及销售是今年主力目标之一，将会以封装检测相关设备为主，未来还会开发3D AOI检测、Wafer面检机、Memory电测机CMP抛光垫Life Time监控系统等，目前公司已开发出七台机型，在两岸也有大厂客户在交货中。
而PCB设备方面，大量拥有完整的系列产品，包含过去螺杆或滑轨的设计，到新式的线性马达设计，都可满足不同国家客户的需求，另外大台面设计如28Ｘ42的排版已经开始出货。自动化生产方面，去年以“PCB智慧化成型制程设备开发计划”获得经济部补助，针对PCB成型机、钻孔机进行改版，正与客户密切沟通合作中，预期今年能完成开发。
其中值得关注的是，CCD深控成型机、背钻机、钻捞一体机因可满足更高的精度，能符合未来5G通讯以及自动驾驶产业的需求。(新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导)