欣兴（3037）受惠于5G、AI人工智能、GPU绘图等高效能运算处理新应用激励，ABF载板需求非常明确，带动公司首季营运淡季不淡，载板产能利用率和出货也维持高档，第一季财报显示，每股盈余0.27元，较去年同期成长125％，是自2014年以来的同期新高。

此外欣兴公告，为扩增高阶IC覆晶载板厂，预计自2019年至2022年投资200亿元，希望借由技术与商业并进的方式，与世界级领导公司协同合作，发展5G、AI和大数据中心时代所需高阶先进IC覆晶载板利基技术，以提升竞争力。公告指出，资金来源为自有资金及银行借款，公司未来直接或间接投资的资本支出金额，将纳入本公司年度资本支出计划，并经由董事会决议后执行。
欣兴去年在产品组合优化以及IC载板订单持续成长的挹注下，缴出近年最为亮眼的成绩单，营收757.33亿元，税后净利17.05亿元，每股盈余1.15元，预计配息0.8元，皆创下2013年以来的新高。今年四月营收也已经公布，63.2亿元，月增6.13％，年增11.4％，呈现连两个月双成长，累计前四月营收达236亿元，改写历史同期新高纪录。
外资表示，从近年业界针对FCBGA提高资本支出可以证实，领先的IC供应商在高效能运算、数据中心、5G基础建设等领域的需求仍大，因此对于欣兴投资200亿在高阶IC覆晶载板的计划表示看好，并给予买进评等，预估该计划能为欣兴扩大40％的产能。外资进一步指出，FCBGA供应预计会在2020年中或2021年初陆续开出，短期FCBGA基板产能供应仍会保持紧张。
法人认为，过去几年欣兴因扩产过快，产能未有效利用导致获利并不明显，在经过几次调整后，目前各厂区效率明显好转，预期在高速运算领域带动下，营运可望稳健成长。(新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导)