TDDI估今年年成长约达35%，台积电也以12吋厂的55奈米制程加入抢占代工生产行列，迎战联电12吋厂80奈米制程。（记者洪友芳摄）
面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）在智能手机渗透率提高，估计今年成长约达35%，市场火红，带动台积电（2330）也以12吋厂的55奈米制程加入抢占代工生产行列，迎战联电（2303）12吋厂80奈米制程生产主流，预计下半年将是TDDI制程拼战的竞争局面，也考验两种制程对薄膜覆晶封装（COF）倚赖程度。
TDDI估今年成长35%
业界指出，今年以来，台积电积极跟多家驱动IC设计厂商导入55奈米制程的TDDI设计方案，并逐渐在12吋厂展开量产；台积电先前以8吋厂0.11微米生产驱动IC，后来策略考量，渐没有积极接单生产驱动IC。
联电持续耕耘驱动IC代工市场，去年更以12吋厂80奈米制程全力支援转投资公司联咏（3034），带动联咏营运吃香，独霸TDDI市场，也连带驱动COF产能吃紧，驱动IC设计公司四处追代工与COF产能。
根据研究机构调查，今年TDDI在智能手机渗透率将超过30%，带动今年TDDI销售量将超过5亿颗，年成长约近35%。比起传统驱动IC，TDDI二合一的平均销售单价（ASP）及毛利率都较高。
业界指出，联电近年来虽在12吋厂的80奈米制程取得TDDI代工生产的领先商机，但今年台积电的55奈米制程将后来居上，且大吃非蘋手机阵营订单，联电恐被迫也要往55奈米制程发展。
台积电制程 降低COF需求
业界表示，台积电55奈米的TDDI制程有别于联电的80奈米制程，将出现缩小面板底部的绕线，届时不需要COF来反折缩小下边框，对COF倚赖程度显著降低，下半年TDDI需求COF产能恐将较为减少。
