台湾第1季IC产值新台币5643亿元，季减17.9%，工研院预估，第2季IC产值可望回升8.6%，只是全年IC产值恐将滑落至2.58兆元，年减1.3%。

半导体库存水位偏高，第1季产业景气趋缓，台湾IC设计、制造、封装及测试业第1季产值全面滑落，据工研院产科国际所统计，整体IC产值5643亿元，季减17.9%。

其中，IC制造业产值3069亿元，季减22%，下滑幅度最大。IC封装业第1季产值753亿元，季减15.4%；IC测试业产值343亿元，季减14.3%；IC设计业产值1478亿元，季减10%。

半导体库存偏高问题虽然尚未解除，不过，随着工作天数回升，加上时序步入消费电子市场传统旺季，产科国际所预期，第2季IC产值可望回升至6129亿元，将季增8.6%。

IC设计产值可望达1708亿元，将季增15.6%，成长幅度最大。IC封装业产值将达830亿元，季增10.2%；IC测试业产值365亿元，季增6.4%；IC制造业产值3226亿元，季增5.1%。

产科国际所预期，今年台湾IC产值恐将面临下滑压力，将约2.58兆元，年减1.3%；内存与其他制造领域今年产值将衰退35.3%，是影响整体IC产值滑落的主因。