甜“苹果”45亿美元和解，高通全力瞄准华为（路透资料照）
苹果与高通纠缠多年的专利战，在苹果支付巨额后，终于落幕，根据高通财报显示，苹果支付世纪大和解金约45-47亿美元，在品尝甜“苹果”后，高通高管表示，与苹果的和解，增强了我们与华为解决问题的能力。
《每日经济新闻》报导，高通在财报中披露与苹果之间和解的细节，比如苹果1次性支付高通1大笔费用，2家签订为期6年的授权协议，苹果采购高通芯片协议等。
至于苹果到底支付多少和解金，高通表示，预计将从与苹果的和解中获得45亿-47亿美元专利费。
财报除了披露与苹果和解的细解外，也揭露了，也揭露与华为诉讼的状况，财报中表示，首季不仅从华为获得了1.5亿美元的专利费，且仍与华为持续在谈判中。
高通执行副总裁Alex Rogers表示，我们认为与苹果的和解结果，增强了我们与华为解决问题的能力，在我看来这是件好事。至于是否激发了什么，我无法讨论详细的协议，这些是保密的，但我们很自信能面对即将到来的与苹果决议有关的质询。如果你看看第3财季发布的2021财年指南，每股盈余增加2美元，就能让你感受到我们对未来业绩的看法。
