全球硅晶圆第1季出货面积滑落至30.51亿平方英寸，创近5季新低。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球硅晶圆出货面积30.51亿平方英寸，季减5.6%，也较去年同期减少1%，为近5季新低。

SEMI表示，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑，某些季节性因素再度浮现，库存也正进行调整。

硅晶圆业者认为，第2季供应链仍将持续去化库存，预期下半年需求应可逐步回温。SEMI看好今年硅晶圆出货量应可维持上升趋势。