高通（Qualcomm）财测低于预期，相关供应链台厂日月光投控游走平盘下，景硕盘中跌3%。

高通于美国时间1日盘后公布截至3月31日止的2019会计年度第2季财报，从非依据国际公认会计原则（non-GAAP）来看，当季营收48.84亿美元，较上一季48.15亿美元成长1.43%，比上一年同期51.9亿美元减少5.9%。当季每股稀释纯益0.77美元，低于上一季1.2美元和上一年同期0.78美元。

高通预期会计年度第3季non-GAAP营收约落在47亿美元到55亿美元区间，较上一年同期年减约2%到16%。每股稀释纯益在0.7美元到0.8美元区间，年减20%到30%。外电报导，高通财测低于市场预期。

高通相关供应链封测大厂日月光投控盘中再度翻黑，来到71.1元，跌0.84%。芯片载板厂景硕盘中走弱来到45.2元，跌3%。

法人指出，高通芯片后段封测订单主要交由日月光投控旗下日月光半导体和硅品、艾克尔（Amkor）和星科金朋等。

在IC载板部分，法人表示，景硕主要提供高通手机应用基频、射频和无线通讯芯片所需尺片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板。