为将韩国发展成综合半导体强国，韩国-力争到2030年在全球晶圆代工市场的占有率排名第一，同时，在半导体积体电路设计市场的占有率从目前的1.6%提升至10%。

研调机构IC Insights曾于2月公布，台湾晶圆厂产能规模于2015年登上全球第一，2018年台湾晶圆厂产能占全球比重达21.8%，较2017年的21.3%再攀升0.5个百分点，并持续居全球第一，略高于韩国的21.3%（月产能403.3万片）。

韩国联合新闻通讯社报导，韩国-今天在三星电子华城事业场发表旨在发展半导体产业的“系统芯片产业愿景和战略”，决定今后10年将在研发领域投入1兆韩元（约合新台币265.1亿元），并培养1.7万名专业人才，以落实前述愿景。

产业通商资源部表示，韩国-与半导体企业、研究机构签署谅解备忘录，将在汽车、生物、能源、物联网、机器人等系统芯片需求较大的领域建立合作平台，将为先进技术研发每年提供300亿韩元（约新台币7.95亿元）的资金。

韩国-还为半导体积体电路设计企业新设1000亿韩元（约新台币26.51亿元）规模的基金，支援研发汽车、生物、人工智能等领域的原创技术和应用技术，推动制造业发展。

另外，韩国-计划携手大学新设半导体契约学系进行针对性的人力培训计划，争取到2030年培养出1.7万名专业人才。

产业通商资源部长官成允模表示，新发展战略更注重构建系统芯片产业链，由于韩国企业在家电、汽车等领域具有竞争力，系统芯片的发展空间较大，相信此次战略将为这些企业的发展带来重要机遇。