三星电子宣布未来十年将投资133兆韩元（约1160亿美元）扩大非记忆芯片和晶圆代工业务，不仅在先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在晶圆代工领域追赶台积电，展现抢占全球半导体市场的决心。
根据三星公布的投资计划，国内研发经费将占73兆韩元，生产基础设施占60兆韩元。三星计划到2030年制造与研发业务增加1.5万名人手，并将与中小企业、大学及研究实验室扩大合作，以发展新兴技术，培育专业人才。
三星在记忆芯片市场领先，如今又宣布将扩大投资半导体产业，力拼也能在逻辑芯片市场称王。据顾能（Gartner）统计，2017年全球非记忆芯片市场的规模达到2900百亿美元，远高于记忆芯片的1300亿美元。
三星也有意挑战台积电在晶圆代工的龙头地位。市调机构TrendForce的数据显示，台积电去年上半年占全球晶圆代工市场的比率高达56.1%，遥遥领先三星的7.4%。
韩国半导体业协会（KSIA）董事安基铉表示，三星锁定的目标可能是台积电、高通等大厂，但目前在电脑微处理器领域取代英特尔的机会渺茫。
韩国投资证券公司（KIS）分析师柳宗宇则指出，三星很少对长期计划提出如此详尽的说明，展现在芯片市场的企图心，此市场不仅包括英特尔，还涉及行动处理器等各类芯片制造商。
半导体部门已成为三星整体业务的主力，占去年营业利益的比重高达75%。三星去年投资半导体设备23.7兆韩元，以扩大产能，满足人工智能（AI）、自动化科技、物联网（IoT）等业者的需求。韩国政府也宣示将扩大支持半导体业，以降低韩国对记忆芯片的依赖，因应中国制造商带来的挑战。
