精测总经理黄水可（资料照）
晶圆检测厂精测（6510）第1季财报出炉，合并营收6.1亿元，季减15.9％、年减18.3％；毛利率50.6％，季减1.8个百分点、年减4.8个百分点；营业利益率18.8％；每股盈余2.87元，季减2.15元、年减2.21元，创近4年来单季获利新低。
在AI应用技术逐渐商用化及半导体库存去化下，后续半导体景气已渐趋明朗，回到正常轨道，精测今年展望审慎乐观。法人预估精测第2季估会比第1季好，营收可望季成长约10%到30%
精测第1季营收仍以应用处理器（AP）占比最高，但其占比已从前季61%减为53%，主因非应用处理器（non-AP）产品稳定成长，其中以射频（RF）及网通产品较为明显，代表精测分散风险的营运策略渐具成效。
在All In House的经营策略之下，精测这些年来，积极投入垂直探针卡（VPC）关键技术的研究，从材料、药水、零组件、工法到生产设备，一应俱全，此建立了精测VPC特有的新竞争力与门槛；在此新竞争力下，精测的VPC营运成果也将逐步显现。
精测董事会通过盈余分配案，维持与前1年相同每股10元现金股利，年度股利分派由43%提升至46%。
精测新建营运研发总部，将于今年第3季完工启用，此除可解决精测目前营运空间不足问题外，也提供比较好的研发环境，公司希望能借此吸引志同道合的研发伙伴，为精测的永续经营，奠立更好的基础。
