为扩大非记忆芯片和晶圆代工产能，赶超英特尔、台积电成为业界龙头，三星电子宣布，将在2030年以前投资133兆韩元。（路透档案照）
韩联社（Yonhap）报导，为扩大非记忆芯片和晶圆代工产能，赶超英特尔、台积电成为业界龙头，三星电子宣布，将在2030年以前投资133兆韩元（约台币3.57兆），其中73兆韩元将用于韩国国内研发，60兆韩元则将用于生产设备。
三星是全球最大记忆芯片制造商，决定要扩大投资晶圆代工和非记忆芯片事业，既有助于发展半导体生态系，也增加经营的多样性。三星在声明中指出，这项投资计划料将可帮助三星实现目标，即在2030年前成为全球记忆芯片、逻辑芯片领导厂商。
三星也表示，计划在研发和制造方面增聘1.5万名员工，以稳固技术上的优越地位；韩国-先前承诺，将加大支持半导体业，以降低韩国对记忆芯片业务的依赖，并摆脱来自中国竞争对手的挑战。
全球市场研究机构TrendForce估计，2018年上半年台积电在全球晶圆代工的市占率为56.1%，三星电子则以7.4%排名第4。报导指出，三星正向潜在客户推销多专案晶圆（Multi-Project Wafer）服务，积极寻找新的合作机会。
