臻鼎旗下鹏鼎位于中国江苏淮安的新厂区，规划完善，最新的COF基板即在此地生产。（记者卓怡君摄）
全球PCB龙头臻鼎-KY（4958）为了持续扩张市场版图，积极卡进先进制程与技术，近来市场缺货涨价的薄膜覆晶封装（COF）基板，臻鼎也有能力生产，目前全球仅有韩国三星、LG、颀邦（6147）、易华电（6552）与臻鼎有能力生产，臻鼎董事长沈庆芳表示，COF缺货何时纾解仍无答案，今年下半年臻鼎的COF基板就可小量生产，并以COF双面板为主，应用在手机OLED面板。
因智能手机朝窄边框、全屏幕发展，画素要求更高，苹果、三星、华为开始在面板驱动IC上采用COF基板设计，带动COF基板需求强劲上扬，COF基板制程属半导体等级，臻鼎在2017年嗅到COF基板有机会成为未来重要趋势，立刻在江苏淮安厂区规划COF基板专区，现已在淮安的A5厂打造出两岸唯一COF基板产线，同时也是台湾PCB厂唯一有能力生产COF基板的厂商。
沈庆芳指出，COF技术问世已有十多年，但因良率迟迟无法改善，价格昂贵，市场应用受限，因近两年智能手机大量导入OLED面板，推升COF基板需求大增，市场产能不足，呈现供不应求，就目前情况观察，缺货纾解的时间还看不到，臻鼎两年前投入COF基板研发生产，今年小有成果，预计下半年生产，明年有机会开始获利。
“科技技术演进太快，只要没抓对趋势，两年后就会被甩掉！” 沈庆芳说，因此，臻鼎积极布局未来最新科技趋势，包括5G、COF、智能居家、智慧城市、自动驾驶、基地台等，5G绝对是未来最重要的趋势，可以应用的范围难以想像。
