《CNBC》指出，苹果要推出5G iPhone只剩与高通和解1条路可走。图为iPhone XS及XS Max。（路透）
苹果（Apple）与行动处理器龙头高通（Qualcomm）17日宣布和解，苹果将就先前诉讼向高通支付1次性费用，也会支付后续的授权费，高通则继续向苹果提供芯片。而其他手机大厂皆已推出或将推出5G手机，苹果却前景不明，《CNBC》指出，苹果要推出5G iPhone其实只剩“4个蛮烂的选项”，而与高通和解已是最佳解。
最佳选项：与高通和解。
苹果虽然诟病高通收取大笔授权金、几近垄断的商业模式，但高通仍是5G芯片的领导者，已有不同型号获其他手机商采用且上市，与高通合作才能够跟5G手机的竞争对手保持同步。
选项2：等待英特尔（Intel）5G芯片的效能、产量追上高通。
因苹果与高通的专利战已纠缠2年，最新的iPhone皆采用英特尔的4G芯片。然而英特尔5G芯片的效能不如高通，且市场也怀疑英特尔是否能准时交货。若不与高通和解，苹果恐需等到2020甚至2021年才能推出5G iPhone。
而在2家公司宣布和解后，英特尔随后表示将退出5G通讯芯片的业务。
选项3：自制5G芯片
苹果日前在圣地牙哥新开办公室，贴出的招聘清单中包含数据通讯设计师，外界也因此认为苹果有意自行开发5G通讯芯片，然而恐需数年才能开发完备，届时进度必定会大幅落后竞争对手。
选项4：华为
华为首席执行官任正飞本周曾表示，对于和苹果讨论iPhone是否使用华为5G芯片保持开放态度，不过如此一来不仅牵涉到资安、政治问题，产品也不能在美销售。
《CNBC》指出，苹果首席执行官库克（Tim Cook）先前多次采访中皆抨击高通的商业模式，但双方和解可以看出5G iPhone正陷入困境，更凸显出其他3个选项是非常不理想的。高通首席执行官莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周三则表示，尚无法透露采用高通芯片的iPhone产品计划。
