茂硅(2342)去年成功转盈，并已解除债权债务协商；今年看来，公司认为库存不是大问题，下半年市场应该会比上半年好，但中国大陆部分厂商发动的价格战仍需留意。
茂硅今日于证券交易所召开法人说明会，董事长暨总经理唐亦仙表示，经过十年努力，公司已清偿于债权债务协商展延机制下对全体金融机构之借款余额，同时解除债权债务协商。
茂硅公司指出，经过去年第三季景气大好、供应链非理性备料后，去年第四季市场反转，今年第一季持续受到需求下降影响；另一方面，去年大陆厂在景气好时纷纷扩产，今年面临销售不顺，大陆规模小的厂商进行产品杀价，所以价格竞争会是今年的问题。

去年茂硅主要业务金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）需求大好，2018年公司透过去瓶颈化，月产能可由5.7万片提升至6万片，但MOSFET市场于2018年第四季反转，公司将产出数量下降，因此，2018年平均月产能约5.7万片，与2017年相近。
在产品比重部分，二极管业务去年受到中国大陆取消补助影响，去年MOSFET市况则相对较强；2018年全年来看，MOSFET占业绩比重拉升至57%，二极管降为28%。
茂硅持续拓展IGBT新业务，为未来几年营运重点；目前6吋IGBT已在研发中，将再扩展至8吋晶圆，长远将再朝向12吋发展。公司预计6吋IGBT月产能2万片，8吋IGBT月产能规划同为2万片。
为了因应8吋IGBT布局，公司下半年可能再办理联贷案，购置相关机器设备。茂硅2017年办理私募案，其中预计拿1亿元投资；去年办理现增案，则预留3.3亿元，都将做为将投资IGBT相关机器设备，预计2020年量产，抢攻家电、工控以及更高阶的电动车等市场。
今年第一季因需求下滑且价格面临压力，茂硅第一季营收4.34亿元，比去年同期减少约15%。